镀铜添加剂 镀铜添加剂的成分和作用

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于镀铜添加剂的问题，于是小编就整理了4个相关介绍镀铜添加剂的解答，让我们一起看看吧。

1. 沉铜与镀铜区别？
2. 电镀vcp镀铜常见问题？
3. 自己给铁钉镀铜电镀液可以用硫酸铜吗？
4. 镀硫酸铜的工艺时间是？

沉铜与镀铜区别？

沉铜是化学反应 ， 镀铜是电解反应。

沉铜主要使线路导通， 而镀铜是进行板面和孔壁加厚。

1、化学镀铜

是在具有催化活性的表面上，通过还原剂的作用使铜离子还原析出：

还原(阴极)反应：CuL2+ + 2e- → Cu + L

氧化(阳极)反应：R → O + 2e-

因此，利用次亚磷酸钠作为还原剂进行化学镀铜的主要反应式为：2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H2↑

除热力学上成立之外，化学反应还必须满足动力学条件。化学镀铜如同其他催化反应一样需要热能才能使反应进行，这是化学镀液达到一定温度时才有镀速的原因。理论上化学镀铜的速度可以由反应产物浓度增加和反应物浓度减少的速度来表达。由于实际使用的化学镀铜溶液中含有某些添加剂，它的存在使得影响因素过多、情况变得太复杂。因此，大多数化学镀铜反应动力学研究开始时限于镀液中最基本的成分。

2、电镀铜

过程如下：电镀过程顺利进行需要有以下条件：电镀电源(可以把交流电转化为直流电)、镀液(里面含有镀层金属，如何要电镀铜，镀液中必须含有铜离子，其他的依次类推，除了含有铜离子外，镀液中还含有其他一些离子)、工件(电镀的话，工件必须是导电的，不然无法电镀)、极板(在电镀过程中必须有两级，工件作为阴极、另外阳极需要用惰性材料或者镀层金属板制成);有了上述的东西进行组装就行了，打开电源就能电镀，镀层就可以形成。

电镀vcp镀铜常见问题？

1. 铜层不均匀：可能是因为电镀液的温度、PH值、电流密度等参数不稳定导致的，需要调整参数使其均匀。

2. 铜层粗糙：可能是电镀液中杂质过多或者电流密度过大导致的，需要清洗电镀液并调整电流密度。

3. 铜层出现气泡：可能是电解液中气体产生的原因，需要检查电解槽的通风情况并将气体排出。

4. 铜层出现脱落：可能是基材表面未清洁干净或者电镀时间不够长导致的，需要先进行充分的清洁处理并延长电镀时间。

5. 镀层颜色不均匀：可能是因为电镀液中某些添加剂浓度不均匀或者液面不平稳导致的，需要检查添加剂浓度并调整电解槽。

自己给铁钉镀铜电镀液可以用硫酸铜吗？

用硫酸铜不加添加剂是镀不好的，很可能镀出来的是铜粉。

不知你手里有什么药品。

可以用焦磷酸铜 50-65g/L

焦磷酸钾 350-400g/L

氨水2-3ml/L pH8-9

温度30-40℃

镀前镀件可以用洗洁精把油除干净，表面不能有憎水的情况，有锈也要用稀硫酸或者稀盐酸洗掉，柠檬酸也凑合。不然镀层可能会脱落。电流从小到大慢慢调，宁可小一点也不要大了。

电镀是个技术活，有没打退堂鼓啊。

实在没有东西，那就硫酸铜50g/L，EDTA200g/L

或者硫酸铜加柠檬酸都或许可以，工业上没有用的。

镀硫酸铜的工艺时间是？

首先要说明，不是镀硫酸铜，而是以硫酸铜为主盐来电镀铜。电镀工艺时间与需要的镀铜层厚度和选用电镀工艺（主要是指添加剂）中铜的沉积速度有关。

硫酸铜溶液镀铜也称酸性镀铜，是一种能快速出光，快速上镀的工艺。目前有多种酸性镀铜的工艺，基本都是以硫酸铜，硫酸，氯化铜或盐酸，和相应的添加剂。每种工艺都会有一个沉积速度参数，都是以每分钟沉积一微米铜镀层作为标准，设定相应的电流密度，温度，浓度等参数。

根据这个平均沉积速度，和需要的镀层厚度即可设定好电镀时间。一般我们需要将理论上的厚度高于需要的厚度一定得数值，确保所有产品都能符合标准。

到此，以上就是小编对于镀铜添加剂的问题就介绍到这了，希望介绍关于镀铜添加剂的4点解答对大家有用。