免疫添加剂 免疫添加剂igy
大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于免疫添加剂的问题,于是小编就整理了4个相关介绍免疫添加剂的解答,让我们一起看看...
扫一扫用手机浏览
大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于镀铜添加剂测试的问题,于是小编就整理了4个相关介绍镀铜添加剂测试的解答,让我们一起看看吧。
1. 铜层不均匀:可能是因为电镀液的温度、PH值、电流密度等参数不稳定导致的,需要调整参数使其均匀。
2. 铜层粗糙:可能是电镀液中杂质过多或者电流密度过大导致的,需要清洗电镀液并调整电流密度。
3. 铜层出现气泡:可能是电解液中气体产生的原因,需要检查电解槽的通风情况并将气体排出。
4. 铜层出现脱落:可能是基材表面未清洁干净或者电镀时间不够长导致的,需要先进行充分的清洁处理并延长电镀时间。
5. 镀层颜色不均匀:可能是因为电镀液中某些添加剂浓度不均匀或者液面不平稳导致的,需要检查添加剂浓度并调整电解槽。
沉铜是化学反应 , 镀铜是电解反应。
沉铜主要使线路导通, 而镀铜是进行板面和孔壁加厚。
1、化学镀铜
是在具有催化活性的表面上,通过还原剂的作用使铜离子还原析出:
还原(阴极)反应:CuL2+ + 2e- → Cu + L
氧化(阳极)反应:R → O + 2e-
因此,利用次亚磷酸钠作为还原剂进行化学镀铜的主要反应式为:2H2PO2- + Cu2+ + 2OH- → Cu + 2H2PO3 + H2↑
除热力学上成立之外,化学反应还必须满足动力学条件。化学镀铜如同其他催化反应一样需要热能才能使反应进行,这是化学镀液达到一定温度时才有镀速的原因。理论上化学镀铜的速度可以由反应产物浓度增加和反应物浓度减少的速度来表达。由于实际使用的化学镀铜溶液中含有某些添加剂,它的存在使得影响因素过多、情况变得太复杂。因此,大多数化学镀铜反应动力学研究开始时限于镀液中最基本的成分。
2、电镀铜
过程如下:电镀过程顺利进行需要有以下条件:电镀电源(可以把交流电转化为直流电)、镀液(里面含有镀层金属,如何要电镀铜,镀液中必须含有铜离子,其他的依次类推,除了含有铜离子外,镀液中还含有其他一些离子)、工件(电镀的话,工件必须是导电的,不然无法电镀)、极板(在电镀过程中必须有两级,工件作为阴极、另外阳极需要用惰性材料或者镀层金属板制成);有了上述的东西进行组装就行了,打开电源就能电镀,镀层就可以形成。
镀铜液温度过高或硫酸铜含量过高,都会使镀液的阴极极化降低,而且镀液温度过高,不利于光亮添加剂在阴极表面的吸附,使光亮添加剂的作用减弱,从而使镀铜层结晶粗糙。
镀液温度过高或一价铜的影响特征除了使镀铜层粗糙外,还使零件的低电流密度区镀层不亮
1、主要用作纺织品媒染剂、农业杀虫剂、水的杀菌剂、防腐剂,也用于鞣革、铜电镀、选矿等。
2、用途用作收敛药和防病药,也是农业杀菌剂。
3、用途用作分析试剂、媒染剂和防腐剂。
4、用途本品为焦磷酸盐镀铜的主盐。成分简单,稳定性好,电流效率高,沉积速度快。但其极化力较小,分散能力差。镀层结晶粗且不光亮。
5、用途化学工业中用于制造其他铜盐如氰化亚铜、氯化亚铜、氧化亚铜等产品。染料工业用作生产含铜单偶氮染料如活性艳蓝、活性紫、酞菁蓝等铜络合剂。也是有机合成、香料和染料中间体的催化剂。Chemicalbook医药工业常直接或间接地用作收敛剂和生产异烟肼、乙胺嘧啶的***原料。涂料工业用于油酸铜作为船底防污漆的毒害剂。电镀工业用于硫酸盐镀铜和宽温度全光亮酸性镀铜离子添加剂。食品级用作抗微生物剂,营养增补剂。农业上用作杀虫剂及含铜农药。
7、用途点滴分析碲和锌,定氮时的催化剂,醣类分析,尿液和脑脊液检验,测定血清蛋白、全血葡萄糖、非蛋白氮,色谱分析。杀虫,媒染,防腐。单倍体育种中配制各种培养基,细菌血清检验中制备牛肉消化汤培养基。
到此,以上就是小编对于镀铜添加剂测试的问题就介绍到这了,希望介绍关于镀铜添加剂测试的4点解答对大家有用。