碱性蚀刻添加剂（碱性蚀刻添加剂有哪些）|农料

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本篇文章给大家谈谈碱性蚀刻添加剂，以及碱性蚀刻添加剂有哪些对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

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1、一：氨水除了下面的就是它了；二：氯化胺每升450克配；市场上也叫它蚀刻盐。三：氯化铜按170G每升配。

2、利用化学方法使PCB上形成线路的蚀刻液，碱性蚀刻子液包含液氨、食碳、添加剂、农铵及水，所述添加剂的成分包括硫代流酸钠、磷酸复合盐及KuALIMATE S×S40。碱性蚀刻母液除包含上述碱性蚀刻子液的成分外，另加铜。

3、水：约300kg ch—220：2kg 而成的。

4、由水、一水合氨、氯化铵、稳定剂按一定比例配制而成。

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5、氟化铵：分子式为NH4F，白色晶体，易潮解，易溶于水和甲醇，较难溶于乙醇，能升华，在蚀刻液中起腐蚀作用，一般选用工业产品。草酸：在蚀刻液中作还原剂使用，一般选用工业产品。

(4)蚀刻液的pH值。碱性蚀刻液一般pH值应控制在0-8，酸性蚀刻液一般pH值应控制在5左右。

应保持在0-8之间。当pH值降到0以下时，对金属抗蚀层不利；蚀刻液中的铜不能被完全络合成铜氨配离子，溶液会产生沉淀，并在槽底形成泥状沉淀。

其中以三氯化铁最容易控制，一般浓度控制在38--40波美度就可以了。以上希望可以帮到你。

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1、碱性蚀刻其实是在一些物品的制作过程中由于其在电镀之后，物体上存在着一层影响最终线路形成的干膜，我们要用配比好的碱性溶液将其溶解掉，使得这层膜从铜质的表面上面脱离掉。这就是人们说的碱性蚀刻。

2、蚀刻有内层蚀刻和外层蚀刻，内层***用酸性蚀刻，湿膜或干膜为抗蚀剂。外层***用碱性蚀刻，锡铅为抗蚀剂。蚀刻反应基本原理：酸性氯化铜蚀刻液特性：蚀刻速度容易控制，蚀刻液在稳定状态下能达到高的蚀刻质量蚀铜量大。

3、对铜实现化学蚀刻的关键是蚀刻溶液、蚀刻设备和蚀刻操作条件。蚀刻溶液目前是以氯化铜与盐酸的酸性氯化铜蚀刻液，及以氯化铜与氨水的碱性氯化铜蚀刻液为主流，这方面在深入改进的是提高蚀刻溶液的蚀刻速率、稳定性与再生利用。

酸性蚀刻液，是一种铜版画雕刻用原料。通过侵蚀材料的特性来进行雕刻。主要成分：氯化铜、氨水、氯化氨，补助成分为氯化钻、氯化钠、氯化胺或其它含硫化合物以改善特性。

市场上的酸性蚀刻液有盐酸氯化铜、盐酸氯化和氯酸钠、盐酸氯化铜和双氧水、过硫酸铵、硫酸/铬酸、硫酸/双氧水蚀刻液等等。

只进行一次电镀即可。这称之为负向工艺。但这种工艺，会增加镀铜的用量，所以加工成本比图形电镀的会高一点。你说的不图电，覆膜走碱蚀也可以，不过你需要打破产线的正常顺序，手工放板，先走蚀刻段，再走去膜段。

多层线路板有内层和外层之分。如手机、电脑主板等等要用到多层的线路板以缩小体积。内层线路在线路板的中间，所以内层线路不要求外观，而强调功能。

***如蚀一半留一半并且是双面板，那一张大量就是0.34公斤铜。116/0.34＝355张大料；144/0.34=423张大料。即一吨碱性蚀刻液可以蚀刻355至423张大料的线路板。一张大料为2平方米，即426平方米至507平方米。

酸性蚀刻在PCB（即印制线路板）行业中主要是在单面板中较常使用。而双面、多层等等比较复杂的线路板比较少使用。蚀坏板可以理解为是过度蚀刻。

碱性蚀刻液是通过碱性蚀刻盐添加：氯化铵（NH4CL）： 225kg---275kg 碳酸氢铵： 20kg---25kg 氨水（20％）： 400～425kg 水：约300kg CH—220： 2kg 而成的。

利用化学方法使PCB上形成线路的蚀刻液，碱性蚀刻子液包含液氨、食碳、添加剂、农铵及水，所述添加剂的成分包括硫代流酸钠、磷酸复合盐及KuALIMATE S×S40。碱性蚀刻母液除包含上述碱性蚀刻子液的成分外，另加铜。

至160g。碱性蚀刻液是主要成分为氯化铜、氨水、氯化铵，该液比重18含铜量在130至160g，温度在48至52℃，压力在5至5kg。蚀刻液，是一种铜版画雕刻用原料。通过侵蚀材料的特性来进行雕刻的一种液体。

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